2025年4月9日，点阅教育代表团应邀至我校信息工程学院2-410会议室，围绕人工智能专业建设与发展进行专题座谈。人工智能教研室仲柏同、刘俊等教师代表与点阅教育技术总监何俊峰博士一行深入交流，共谋产教融合新路径。

专业现状与挑战分析‌

人工智能教研室主任仲柏同从专业定位、课程体系及就业现状三方面展开介绍。他指出，当前课程设置需进一步强化实践环节，就业市场对硬件技术复合型人才需求显著提升，专业需加快适应行业变革。

企业视角下的行业趋势‌

何俊峰博士系统阐述点阅教育在智能硬件研发、教育技术应用等领域的创新成果，强调人工智能与物联网、嵌入式技术的深度融合已成为产业升级的关键方向。

硬件方向转型建议‌

基于行业洞察，何博士提出“软硬协同”发展路径，建议增设硬件编程、边缘计算等课程模块，并推动校企共建实验室，以项目化教学提升学生工程实践能力。

合作展望与后续行动‌

双方就联合开发实训案例、共建师资团队等达成初步意向。仲柏同表示，将结合建议优化2025级培养方案，重点完善硬件类课程体系，并依托企业资源强化学生岗位适配能力。

此次座谈会为人工智能专业深化产教融合、对接产业需求提供了新思路，标志着校企协同育人迈入实质性推进阶段。