2025年2月25日,京东科技代表团一行赴信息工程学院开展产教融合专题研讨,双方围绕人工智能专业建设、大模型技术发展及校企协同育人等议题展开深入交流。会议在信息工程学院2教410会议室举行,信息工程学院副院长李红日、人工智能教研室主任仲柏同,京东科技代表陈炜聪、张豪、李晟伶、陈琳、张佳,以及校友代表樊华共同参与研讨。
会议聚焦:共探AI人才培养新路径
会议伊始,信息工程学院副院长李红日代表学院对京东科技团队的到来表示热烈欢迎。他在致辞中强调,人工智能是引领未来产业变革的核心驱动力,深化校企合作、推动产教融合是培养高素质应用型人才的关键路径。他表示:"期待与京东科技在课程共建、实践平台、科研攻关等领域展开深度合作,共同打造产学研协同创新的标杆模式。
随后,人工智能教研室主任仲柏同详细介绍了学院人工智能专业的建设现状与发展规划。他指出,当前学院正聚焦大模型技术方向,计划将行业前沿技术融入课程体系,推动"大模型+"特色课程群建设。"我们希望通过与京东科技的合作,引入真实产业场景和实战项目,助力学生掌握解决复杂工程问题的能力。"仲柏同表示。
京东科技:赋能教育,共建产教融合生态
京东科技负责人陈炜聪从企业视角分享了京东产教融合的实践方案。他提到,京东科技依托自身在人工智能、云计算等领域的优势,已形成涵盖课程开发、实训平台、科研合作及人才认证的完整生态体系。"我们希望通过校企联合实验室、双师型教师培养、产业项目嵌入教学等方式,打通人才培养与产业需求的'最后一公里'。"陈炜聪说道。
在技术分享环节,京东科技技术团队重点介绍了京东DeepSeek大模型一体机解决方案。该方案基于京东自主研发的大模型技术,提供开箱即用的软硬件集成平台,支持高校快速搭建AI教学与科研环境。技术人员张豪现场演示了一体机在智能客服、数据分析、多模态交互等场景中的应用案例,并强调:"该方案可助力高校师生低门槛开展大模型开发与部署实践,加速技术成果转化。"
校友建言:搭建校企协同创新桥梁
校友代表樊华结合自身在科技行业的从业经验,对校企合作提出建议。他呼吁学院与企业建立常态化沟通机制,推动"企业命题、高校解题、市场验题"的闭环模式,同时建议设立专项奖学金和实习基地,激励学生投身AI领域创新实践。
合作展望:共绘产教融合新蓝图
会议最后,双方就联合开发课程、共建实验室、举办AI竞赛等具体合作方向达成初步共识。信息工程学院表示,将以此次研讨为契机,进一步对接京东科技的技术与资源优势,推动人工智能专业建设与产业需求同频共振。京东科技团队则承诺,将发挥企业在场景、数据和技术上的优势,为高校人才培养和科研攻关提供全方位支持。
此次研讨会为校企双方深化合作奠定了坚实基础,标志着信息工程学院与京东科技在产教融合领域的合作迈入新阶段。未来,双方将持续探索"教育链-人才链-产业链"有机衔接的创新路径,为人工智能产业高质量发展注入新动能。
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